近年来，表面贴装技术（SMT）迅速发展起来，在电子行业具有举足轻重的位置。除了全自动化生产规模效应外，SMT还有以下的技术优势：元件可在PCB的两面进行贴装，以实现高密度组装；即使是最小尺寸的元件也能实现精密贴装，因此可以生产出高质量的PCB组件。
然而，在一些情况下，这些优势随着在PCB上元件贴着力的减少而削弱。让我们观察图1的例子。SMT元件的特点是设计紧凑，并易于贴装，与通孔的连接器在尺寸和组装形式上有明显的区别。
用于工业领域现场接线的连接器通常是大功率元件。可满足传输高电压、大电流的需要。因此设计时必须考虑到足够的电气间隙与爬电距离，这些因素最终影响到元件的尺寸。
此外，操作便利性、连接器的机械强度也是很重要的因素。连接器通常是PCB主板与外界部件通信的接口，故有时可能会遇到相当大的外力。通孔技术组装的元件在可靠性方面要比相应的SMT元件高很多。无论是强烈的拉拽、挤压或热冲击，它都能承受，而不易脱离PCB。
从成本考虑，大部分PCB上SMT元件约占80%，生产成本仅占60%；通孔元件约占20%，生产成本却占40%。可见，通孔元件生产成本相对较高。而对许多制造公司来说，今后面临的挑战之一便是开发采用纯SMT工艺的印刷线路板。
根据生产成本以及对PCB的影响，SMT+波峰焊和SMT+压接技术（press in）等现有的工艺还不完全令人满意，因为在现有的SMT工序需要进行二次加工，不能一次性完成组装。
这就对采用通孔技术的元件提出了下列要求：通孔元件与贴片元件应该使用同样的时间、设备和方法来完成组装。
并不是所有的厂家都推荐去使用THR工艺的连接器。可是如果当您的PCB除了连接器以外的元件都已经实现了SMT的工艺，那么采用THR技术的产品无疑是您最好的选择。
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连接器在THR技术中的应用
